1. BGA(rōpū mātiti pōro)
Whakaaturanga whakapā poroi, tetahi o nga momo momo kohinga papa.Ka mahia nga pupuhi poi ki te tuara o te tïpako kua taia hei whakakapi i nga titi i runga i te tikanga whakaatu, ka whakahiatohia te maramara LSI ki mua o te tïpako kua taia, ka hiritia ki te kapia whakarewa, ki te tikanga kohua ranei.Ka kiia hoki tenei he kaikawe whakaatu puku (PAC).Ka taea e nga titi te neke atu i te 200, he momo kete e whakamahia ana mo nga LSI titi-maha.Ka taea hoki te hanga i te tinana o te kete kia iti ake i te QFP (pike tapawha taha titi papatahi).Hei tauira, ko te BGA 360-titi me nga pokapū titi 1.5mm he 31mm anake te tapawha, ko te QFP 304-titi me nga pokapū titi 0.5mm he 40mm tapawha.A kaore te BGA e maaharahara mo te huringa titi penei i te QFP.I whakawhanakehia te kete e Motorola i te United States, a, i whakamahia tuatahi ki nga taputapu penei i nga waea kawe, a tera pea ka rongonui i te United States mo nga rorohiko whaiaro a muri ake nei.I te timatanga, ko te tawhiti o te titi (bump) o te BGA he 1.5mm me te maha o nga titi ko te 225. Ko te 500-pin BGA kei te whakawhanakehia hoki e etahi kaihanga LSI.Ko te raruraru o te BGA ko te tirotiro i te ahua i muri i te reflow.
2. BQFP(paapaki tapawha me te parepare)
He mokai whawhati tapawha me te parepare, tetahi o nga kete QFP, he pupuhi (bumper) i nga kokonga e wha o te tinana o te kete hei aukati i te piko o nga titi i te wa e tukuna ana.Ka whakamahia e nga kaihanga semiconductor US tenei kete i roto i nga iahiko penei i nga miihini miihini me nga ASIC.Te tawhiti o te titi 0.635mm, te maha o nga titi mai i te 84 ki te 196 neke atu ranei.
3. Pupuu solder PGA(butt joint pine grid array) Ingoa o te mata Maunga PGA.
4. C-(karamic)
Ko te tohu o te kete uku.Hei tauira, ko te CDIP te tikanga o te DIP uku, e whakamahia ana i roto i nga mahi.
5. Cerdip
Ko te kohinga karaehe-rua-rua kua hirihia ki te karaihe, whakamahia mo te ECL RAM, DSP (Digital Signal Processor) me etahi atu ara iahiko.Ko te Cerdip me te matapihi karaihe ka whakamahia mo te momo EPROM mo te whakakore i te UV me nga hikohiko rorohiko me te EPROM kei roto.Ko te tawhiti o te pokapū titi he 2.54mm me te maha o nga titi mai i te 8 ki te 42.
6. Cerquad
Ko tetahi o nga putunga maunga mata, ko te QFP uku me te hiri o raro, ka whakamahia ki te kiki i nga iahiko LSI arorau penei i nga DSP.Ka whakamahia te Cerquad me te matapihi ki te kikii iahiko EPROM.He pai ake te tohanga wera i nga QFP kirihou, ka taea te 1.5 ki te 2W o te mana i raro i nga tikanga whakamatao hau.Heoi, ko te utu o te kete he 3 ki te 5 nga wa teitei ake i nga QFP kirihou.He 1.27mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, he aha atu te maha o nga titi mai i te 32 ki te 368.
7. CLCC (Kaikawe maramara arataki uku)
Ko te kaikawe maramara arataki maataki me nga titi, tetahi o te mokihi maunga mata, ka arahina nga titi mai i nga taha e wha o te kete, he ahua o te ding.Ki te matapihi mo te mōkihi o UV erasure momo EPROM me te ara iahiko microcomputer ki EPROM, etc.. Kei te huaina hoki tenei mōkihi QFJ, QFJ-G.
8. COB (marama i runga i te papa)
Ko te putea maramara i runga i te poari ko tetahi o nga hangarau whakapuru maramara, ko te maramara semiconductor kua eke ki runga i te papa taiawhio kua taia, ko te hononga hiko i waenga i te maramara me te tïpako ka kitea e te tikanga tuitui arataki, te hononga hiko i waenga i te maramara me te tïpako ka kitea ma te tikanga tuitui arataki. , ka hipokina ki te kapia kia pono ai.Ahakoa ko te COB te hangarau whakapuru maramara ngawari noa iho, engari he iti ake te kiato o te kete ki te TAB me te hangarau whakapiri maramara hurihuri.
9. DFP(pātahi paparua)
Paerua titi taha mokihi papatahi.Ko te ingoa ingoa o SOP.
10. DIC(rua i roto i-raina kete uku)
DIP uku (me te hiri karaihe) ingoa ingoa.
11. DIL(rua-raina)
DIP alias (tirohia te DIP).Ko nga kaihanga semiconductor Pakeha te nuinga e whakamahi ana i tenei ingoa.
12. DIP(rua-raina mokihi)
Mōkī rārangi-rua.Ko tetahi o te kete kariri, ka arahina nga titi mai i nga taha e rua o te kete, e rua nga momo kirihou me nga karaehe o te kete.Ko te DIP te kohinga kariri tino rongonui, kei roto i nga tono te IC arorau paerewa, te LSI mahara, nga hikohiko rorohiko, me etahi atu.Ko etahi kohinga 7.52mm me te 10.16mm te whanui e kiia ana ko te DIP kiri me te DIP paku.I tua atu, ko nga DIP uku kua hiri ki te karaehe rewa iti ka kiia ko te cerdip (tirohia te cerdip).
13. DSO(rua-iti-iti)
He ingoa ingoa mo SOP (tirohia te SOP).Ko etahi o nga kaihanga semiconductor e whakamahi ana i tenei ingoa.
14. DICP(pike kawe riipene takirua)
Ko tetahi o te TCP (pike kawe riipene).Ka mahia nga titi ki runga i te riipene whakaahuru ka puta mai i nga taha e rua o te kete.Na te whakamahinga o te hangarau TAB (te kawe riipene whakapiri aunoa), he tino kikokore te ahua o te kete.Kei te whakamahia nuitia mo nga LSI taraiwa LCD, engari ko te nuinga he mea hanga ritenga.I tua atu, kei te whanakehia he kohinga pukapuka LSI maharahara 0.5mm te matotoru.I Hapani, ko te DICP te ingoa DTP i runga i te paerewa EIAJ (Electronic Industries and Machinery of Japan).
15. DIP(rōpaki kawe riipene takirua)
He rite ano ki runga.Ko te ingoa o te DTCP i te paerewa EIAJ.
16. FP(mōkī papatahi)
Mōkihi papatahi.He ingoa ingoa mo QFP, SOP ranei (tirohia te QFP me te SOP).Ko etahi o nga kaihanga semiconductor e whakamahi ana i tenei ingoa.
17. pire maramara
Pore maramara.Ko tetahi o nga hangarau putunga maramara karekau e mahia ana i roto i te waahi hiko o te maramara LSI katahi ka pehangahia te putunga whakarewa ki te waahi hiko i runga i te taputapu kua taia.Ko te waahi e nohoia ana e te kete he rite tonu ki te rahi o te maramara.Koia te mea iti me te angiangi o nga hangarau kapi katoa.Heoi, mena he rereke te whakarea o te roha waiariki o te tïpako ki tera o te maramara LSI, ka taea e ia te tauhohe i te hononga, ka pa ki te pono o te hononga.No reira, me whakakaha te maramara LSI me te kapia me te whakamahi i tetahi taputapu taputapu he rite te whakarea o te roha wera.
18. FQFP(putea tapawha pai mookihi)
QFP he iti te tawhiti o te pokapū titi, he iti ake i te 0.65mm (tirohia te QFP).Ko etahi o nga kaihanga kawe i tenei ingoa.
19. CPAC(kaikawe rarangi papa o runga o te ao)
Ko te ingoa o Motorola mo BGA.
20. CQFP(painga tapawhā fiat me te mowhiti kaitiaki)
He kete tapawhā fiat me te mowhiti kaitiaki.Ko tetahi o nga QFPs kirihou, ko nga titi ka mau ki te mowhiti kapia whakamarumaru hei aukati i te piko me te rereke.I mua i te whakahiato i te LSI ki runga i te tïpako kua taia, ka tapahia nga titi mai i te mowhiti kaitiaki ka mahia hei ahua parirau karoro (ahua-L).Ko tenei kete kei te hanga papatipu i Motorola, USA.Ko te tawhiti o te pokapū titi he 0.5mm, a ko te nui rawa o nga titi he 208 pea.
21. H-(me te totohu wera)
Ka tohu he tohu me te totohu wera.Hei tauira, ka tohu a HSOP i te SOP me te totohu wera.
22. huinga matiti titi (momo maunga mata)
Ko te PGA momo maunga mata he momo kete kariri me te roa o te titi o te 3.4mm te roa, a ko te momo maunga mata PGA he whakaatu titi ki te taha o raro o te kete me te roa mai i te 1.5mm ki te 2.0mm.I te mea he 1.27mm anake te tawhiti o te pokapū titi, he haurua te rahi o te momo kariri PGA, ka taea te hanga i te tinana o te kete kia iti ake, ka nui ake te maha o nga titi i tera o te momo kariri (250-528), na reira. ko te kete e whakamahia ana mo te LSI arorau nui.Ko nga tïpako mokihi he tïpako uku maha me ngä tïpako kapia epoxy karaihe.Ko te hanga o nga kohinga me nga taputapu uku maha kua whai kiko.
23. JLCC (Kaikawe maramara arahina-J)
He kawe maramara titi J-ahua.E tohu ana ki te CLCC matapihi me te ingoa ingoa QFJ uku matapihi (tirohia te CLCC me te QFJ).Ko etahi o nga kaihanga ahua-whakahaere e whakamahi ana i te ingoa.
24. LCC (Kaikawe maramara kore arahi)
Kaikawe maramara pinless.E pā ana ki te mōkihi maunga mata i roto i nga electrodes i runga i nga taha e wha o te tïpako uku e hono ana kahore titi.Ko te kohinga IC tere-tere me te tere-nui, e mohiotia ana ko QFN uku, QFN-C ranei.
25. LGA (raupapa tukutuku)
Whakapā whakaatu mōkihi.He kete he maha nga hoapaki kei te taha o raro.Ina huihuia, ka taea te whakauru ki roto i te turanga.E 227 nga hoapaki (1.27mm te tawhiti o te pokapū) me te 447 nga hononga (2.54mm te tawhiti o te pokapū) o nga LGA uku, e whakamahia ana i roto i nga waahanga LSI arorau tere.Ka taea e nga LGA te whakauru atu i nga titi whakauru me te whakaputa i roto i te kete iti ake i nga QFP.I tua atu, na te iti o te aukati o nga kaiarahi, he pai mo te LSI tere-tere.Heoi, na te uaua me te nui o te utu mo te hanga turanga, kaore e whakamahia nuitia inaianei.Ko te hiahia mo ratou ka piki ake i nga ra kei mua.
26. LOC(arahi i runga maramara)
Ko te hangarau whakakikoruatanga LSI he hanganga kei runga te pito o mua o te anga mata i runga ake i te maramara, ka hangaia he hononga konutai pupuhi tata ki te pokapū o te maramara, ka mahia te hononga hiko ma te tuitui i nga arataki.Ka whakatauritea ki te hanganga taketake e tuuhia ana te anga mata ki te taha o te maramara, ka taea te whakauru i te maramara ki roto i te kohinga rahi kotahi me te whanui o te 1mm.
27. LQFP (papa iti tapawhā mōkihi papatahi)
Ko te QFP angiangi e tohu ana ki nga QFP he 1.4mm te matotoru o te tinana kete, a ko te ingoa i whakamahia e te Japan Electronics Machinery Industry Association i runga ano i nga whakaritenga tauwehe ahua QFP hou.
28. L-QUAD
Ko tetahi o nga QFP uku.Ko te nitride konumohe e whakamahia ana mo te tïpako mokihi, a ko te kawe wera o te turanga he 7 ki te 8 nga wa teitei ake i tera o te waikura konumohe, he pai ake te tohanga wera.Ko te anga o te kete he mea hanga ki te waikura konumohe, ka hiritia te maramara e te tikanga potting, na reira ka pehia te utu.He kete i hangaia mo te LSI arorau ka taea te whakauru i te mana W3 i raro i nga tikanga whakamatao hau.Ko nga kohinga 208-titi (0.5mm te pouwaenga) me te 160-pin (0.65mm te papa waenganui) mo te arorau LSI kua hangaia, a, i whakauruhia ki roto i te hanga papatipu i Oketopa 1993.
29. MCM(kōwae maramara maha)
Kōwae maramara maha.He mōkihi e whakahiatotia ai ngā maramara kārekau he maha i runga i te taputapu waea.E ai ki te rauemi tïpako, ka taea te wehewehea ki nga waahanga e toru, MCM-L, MCM-C me MCM-D.Ko te MCM-L he huihuinga e whakamahi ana i te kaarai epoxy kapia i mua i te paparanga maha.He iti ake te matotoru me te utu iti.Ko te MCM-C tetahi waahanga e whakamahi ana i te hangarau kiriata matotoru ki te hanga waea paparanga maha me te uku (alumina, karaihe-uku ranei) hei tïpako, he rite ki nga IC ranu kiriata matotoru e whakamahi ana i nga taputapu uku maha.Kaore he rereketanga nui i waenga i nga mea e rua.He teitei ake te kiato waea i to MCM-L.
Ko te MCM-D tetahi waahanga e whakamahi ana i te hangarau-kiriata angiangi hei hanga waea paparanga maha me te uku (alumina, konumohe nitride ranei), Si me Al ranei hei taputapu.Ko te kiato waea te teitei rawa atu i roto i nga momo waahanga e toru, engari he nui ano te utu.
30. MFP(pike papatahi paku)
Mōkihi papatahi iti.He ingoa ingoa mo te SOP kirihou, SSOP ranei (tirohia te SOP me te SSOP).Ko te ingoa e whakamahia ana e etahi kaihanga semiconductor.
31. MQFP(whakapapa tapawhā mokihi)
He whakarōpūtanga o nga QFP e ai ki te paerewa JEDEC (Joint Electronic Devices Committee).E tohu ana ki te QFP paerewa me te tawhiti o te pokapū titi 0.65mm me te matotoru tinana o te 3.8mm ki te 2.0mm (tirohia te QFP).
32. MQUAD(whakawhā whakarewa)
He kete QFP i hangaia e Olin, USA.Ko te pereti turanga me te uhi he mea hanga ki te konumohe me te hiri ki te whakapiri.Ka taea e ia te 2.5W ~ 2.8W o te mana i raro i te ahua o te hau-hau.I raihanatia a Nippon Shinko Kogyo ki te tiimata i te mahi i te tau 1993.
33. MSP(pike tapawha paku)
QFI alias (tirohia te QFI), i te timatanga o te whakawhanaketanga, ko te nuinga ko te MSP, ko QFI te ingoa i tohua e te Japan Electronics Machinery Industry Association.
34. OPMAC(i runga i te kaikawe huinga papa whakarewa)
He kapia i whakarewahia te kaikawe whakaatu i te hiri.Ko te ingoa e whakamahia ana e Motorola mo te kapia i whakarewahia te hiri BGA (tirohia te BGA).
35. P-(kirihou)
He tohu tohu mo te kete kirihou.Hei tauira, ko te PDIP te tikanga o te DIP kirihou.
36. PAC(Kaikawe huinga papa)
Kaikawe whakaatu putunga, ingoa ingoa o BGA (tirohia te BGA).
37. PCLP(papa araiao taia mokihi kore arahi)
Ko te papa taiawhio kua taia te kete kore arahi.Ko te tawhiti o te pokapū titi e rua nga korero: 0.55mm me te 0.4mm.I tenei wa kei te waahanga whanaketanga.
38. PFPF(pkai papatahi kirihou)
Mōkihi papatahi kirihou.He ingoa ingoa mo te QFP kirihou (tirohia te QFP).Ko etahi o nga kaihanga LSI e whakamahi ana i te ingoa.
39. PGA(rōpū mātiti titi)
Mokihi huinga titi.Ko tetahi o nga momo kete kariri kei roto nga titi poutū kei te taha o raro ka whakaritea hei tauira whakaatu.Ko te tikanga, ka whakamahia nga taputapu uku maha mo te taputapu mokihi.I nga keehi kaore i te tino tohuhia te ingoa rauemi, ko te nuinga he PGA uku, e whakamahia ana mo nga hikohiko LSI arorau nui-tere.He nui te utu.Ko te tikanga he 2.54mm te tawhiti o nga pokapu titi me nga tatau titi mai i te 64 ki te 447 pea. Hei whakaiti i te utu, ka taea te whakakapi i te tïpako awhi ki te tïpako epoxy karaihe.Kei te waatea hoki te PG A me te 64 ki te 256 titi.He PGA ano te mata titi poto o te maunga momo PGA (pa-solder PGA) me te 1.27mm te tawhiti o te pokapū titi.(Tirohia te momo Maunga PGA).
40. Piggy back
Mōkī kua oti te takai.He kete uku me te turanga, he rite te ahua ki te DIP, QFP, QFN ranei.Ka whakamahia i roto i te whakawhanaketanga o nga taputapu me nga rorohiko moroiti ki te arotake i nga mahi whakamana kaupapa.Hei tauira, ka whakauruhia te EPROM ki te turanga mo te patuiro.Ko te tikanga he hua ritenga tenei kete me te kore e waatea i te maakete.
Te wa tuku: Mei-27-2022